Funcionalización de placas electrónicas mediante metalización selectiva por tecnología láser

La industria electrónica, y en particular la industria dedicada a la fabricación de placas de circuito impreso (PCB), ha detectado la necesidad de evolucionar hacia un proceso de fabricación digital que les permita hacer frente a las necesidades y demandas de sus principales sectores de aplicación. En particular, la implantación de procesos de fabricación digitales permitirá ofrecer nuevos dispositivos electrónicos, con soluciones customizadas y de menores dimensiones, además de reducir los tiempos y costes de producción; permitiendo dar una respuesta más rápida a las exigencias cambiantes del mercado.
Entre las tecnologías digitales utilizadas en la fabricación de dispositivos electrónicos cabe destacar la impresión por inyección, conocida por su nombre en inglés “inkjet printing”, que permite el depósito de tintas conductoras y polímeros semiconductores mediante la expulsión de gotas. A pesar del grado de consolidación de esta técnica de fabricación digital, presenta una serie de inconvenientes en cuanto a la resolución y reproducibilidad de los motivos generados por medio de la misma. Por este motivo, las técnicas de impresión con láser se presentan como una alternativa interesante a la tecnología de inkjet printing.
En el seno del proyecto PRIME-LAS se desarrollará un proceso de impresión láser para la fabricación de PCB. En particular, se estudiarán 2 tecnologías de impresión basadas en: transferencia láser y funcionalización láser. Para la impresión de las pistas conductoras de la placa PCB, se estudiará tanto la técnica de transferencia láser como la técnica de funcionalización láser. Mientras que para la deposición de los puntos de soldadura de la placa PCB se investigará la transferencia láser de pastas de soldadura.
El objetivo final del proyecto PRIME-LAS es optimizar el método de producción y la calidad de los productos finales de la industria dedicada a la fabricación de PCB. Para ello, se proponen 3 grandes objetivos científicos y tecnológicos, cuya consecución marcará la evolución del proyecto:
a) Desarrollo de procesos de fabricación de PCB, basados en tecnologías de impresión láser: se desarrollarán distintos procesos de fabricación láser que permitan solventar las limitaciones de la industria electrónica actual.
b) Validación de los productos obtenidos mediante fabricación láser: se plantearán 2 casos de estudio diferentes, de interés para cada una de las empresas participantes en el proyecto. El objetivo será validar la calidad de los productos electrónicos fabricados por medio de una tecnología láser.
c) Estudio de la implantación a nivel industrial de los procesos láser desarrollados: se realizará un conjunto de estudios técnicos y económicos para evaluar la viabilidad de la extrapolación de los procesos de fabricación láser a escala industrial.
Para alcanzar la consecución de los objetivos propuestos, el proyecto PRIME-LAS cuenta con un conjunto de 2 empresas pertenecientes a la industria electrónica (Egatel y Star Electrónica), con una gran experiencia en la producción de PCB y conocimiento de las necesidades y demandas del mercado actual. El Centro Tecnológico AIMEN, experto en soluciones láser avanzadas, desarrollará en colaboración con las 2 empresas representantes de la industria electrónica, una serie de procesos de fabricación láser para PCB que faciliten la miniaturización y customización de componentes electrónicos; así como la reducción de costes y tiempos de producción. La experiencia de las empresas junto con los conocimientos de AIMEN en el desarrollo de procesos láser, resulta un punto clave para la correcta ejecución del proyecto PRIME-LAS.